经过5个月的筹备建设，近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

市长赵建军出席活动。副市长周文栋，复旦大学微电子学院院长张卫、无锡半导体装备与关键零部件创新中心董事长陈福平，市政府秘书长陈寿彬，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋参加活动。

启用活动前，赵建军一行考察创新中心，详细了解中心筹建历程、规划目标、独特优势、运营现状、研发成果等情况，勉励中心聚焦国家战略导向、企业市场需求，坚持“国产替代+成果孵化+企业引育+产能牵引+金融赋能”发展路径，围绕产业化项目、预研项目、储备项目特别是市场紧缺领域精准发力，全面深化科技、企业、资本、人才以及产品与市场的合作对接，在无锡集成电路产业强链补链延链上展现更大作为，服务支撑国家半导体装备与零部件产业整体跃升。