新闻中心

• 新闻中心

• ◇ 明泰微先进封装测试项目（二期），封顶大吉
  2026-10-5
• ◇ 先进半导体项目，落户苏州
  2026-10-5
• ◇ LG集团旗下核心零部件企业斥巨资，扩产封装基板
  2026-10-5
• ◇ 上海一先进封测项目，启动招标
  2026-7-31
• ◇ 封测龙头集体扩产先进封装
  2026-7-30
• ◇ 中兴，加码半导体
  2026-7-29
• ◇ 三星电机宣布，先进封装基板扩产
  2026-7-28
• ◇ 山东芯齐功率半导体项目最新进展
  2026-7-27
• ◇ 赣州红板科技，扩产！
  2026-7-23
• ◇ 保健品龙头公司，跨界半导体
  2026-7-21
• ◇ 合肥又一先进封装公司，成立
  2026-7-17
• ◇ 又一先进封装项目，落地武汉黄陂
  2026-7-15
• ◇ 半导体先进封测项目，签约淮安
  2026-7-13
• ◇ 光安伦高端半导体IDM项目，签约湖北
  2026-7-11
• ◇ 广西柳州市先导科技又一新项目，开工
  2026-7-6
• ◇ 合肥一重大项目，圆满封顶总投资120亿！
  2026-7-3
• ◇ 浙江创豪半导体高端封装基板项目，正式通线
  2026-7-2
• ◇ 内江高新区签约2个半导体先进封装项目
  2026-7-1
• ◇ 第四代半导体材料，金刚石项目动工
  2026-6-30
• ◇ 合肥沛顿，扩产高端存储封测
  2026-6-26

首页 上页 下页 末页 第 1 页

咨询热线：130-755-26067
电话：025-52808715   客服信箱：276780735@qq.com   地址：江苏南京
版权所有 Copyright©2015 All Right Reserve 南京士东卯电子科技有限公司
备案号:苏ICP备15020517号   设计制作及维护：合肥亿千年信息科技(QQ:315016548)