银川经开区第二批项目集中开工!宁夏银和半导体项目引关注!银和已完成投资11.1亿元,12英寸大硅片年内逐步达产据此前银川日报报道,银和大硅片一期项目已满产,设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目总投资16亿元。该项目建成后,可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。