半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在LED、半导体及被动元件之产业资源、业务与技术等多方优势，强化自动化生产设备市场之布局，扩大客户服务范畴，共同进军被动元件、LED及半导体检测设备市场。
长华电材和天正国际透过策略联盟，将使长华电材产品线多元化，以跨足被动元件产业，也能让天正国际自动化生产设备跨足LED及半导体领域。双方未来将分阶段展开合作，由长华电材发挥长期与LED、半导体客户建立的密切关系优势，逐步将天正国际自动化生产设备市场相关产品及服务导入长华电材既有客户体系;而长华电材的被动元件相关材料也希望能借重天正的经验打入被动元件产业。 长华电材董事长暨总经理黄嘉能指出，该公司过去专注于专业代理半导体封装材料、设备通路商，初期以代理日本住友电木的封胶树酯材料为主，从2006年起集团转型为「准制造业」，与外商合资的原厂引进台湾，共同在台设立制造厂，不仅在台湾经营代理业务，更和原厂一起研发，长华电材可说是具有制造能力的材料及设备代理商。之后陆续透过转投资跨入不同领域，包括LED导线架、COF基板等，从代理业务延伸为投资控股。未来，透过与天正国际策略合作，正是长华电材转型重要的一步，长期不排除长华电材以IC封装材料和设备专长，与天正国际携手朝往被动元件、LED、半导体设备制造领域发展，达到双赢的合作效益。 天正国际总经理万文财表示，该公司以往被认定为被动元件后端检测及包装机台设备为主，惟公司主要强项在于极小元件整体设备的设计、研发及制造等，举凡LED、半导体或二极体等，都是公司涉猎的领域;而近来也积极从被动元件设备，逐渐朝向半导体SOP及QFN分选机、SOT测试机，以及Mini LED测包机等研发制造前进;该公司长期钻研于设备设计上而有卓越的专业技术，再结合长华电材在LED及半导体在市场扮演的关键角色，相信未来公司在LED及半导体设备领域上有长足发展。
