半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

半导体材料自给率低

总体来看，根据我国半导体材料细分产品竞争力，目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队：

第一梯队：靶材、封装基板、 CMP 抛光材料、湿电子化学品，引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来 3 年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入，产业链整合，海外并购都方面得到跨越式发展；

第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志；

第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。

进入19年，各个半导体行业受到半导体产业逆风影响，2019 年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过 3 成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对 2019 年底看法持保守。

光罩产值约占半导体前段材料 13％左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。

其中约有 7 成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合 Fabless 厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程；而剩下约 3 成则为委外代工模式，主要厂商有 Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing（DNP）、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon 等，以日商居多。

过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。

另一方面，先进制程中 EUV 出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应 EUV 所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在 2019 年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而 2020 年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过 3．5％成长幅度。

值得一提的是，EUV 光罩盒受惠 EUV 技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商 ASML 认证费时许久，重要性不言而喻。

目前市场上厂商仅有两家，即美商 Entegris 与台系厂商家登；其中台系厂商家登经长久布局，在 EUV 技术初期就积极与 ASML 合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其 EUV 光罩盒产品已成功打入台积电与 Intel 供应链，受惠台积电在 7nm 制程占比极高下，未来动能可期。

WET Chemical 先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现

另一项有成长表现的是 WET Chemical 部份，产值在半导体前段材料约占 6～7％左右。虽然占比不高但仍与 Gases 同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

另一方面，受到先进制程的发展推动，对 WET Chemical 种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET 晶体管因 3D 结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇（IPA），利用 Marangoni 效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升 WET Chemical 在需求上增加的主要推力。

从 2020 年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical 会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。