工商信息显示，国家大基金二期股东数达到27家。从认缴金额看，单一股东最大投资规模为225亿元，最低的有1亿元，其中12位股东的认缴金额在100亿元及以上，合计1745亿元，占总注册资本的85.48%。

相比一期，国家大基金二期有一大特点，即中国大陆集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与进来。最为突出的是长江经济带，从东向西依次有上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等地省级(直辖市)资金直接(或间接)参与其中，认缴资金合计1002亿元。此外，北京、福建、广东(含深圳)等地也积极参与。

记者此前调研采访发现，国内集成电路产业已形成产业集聚特征。长江经济带的集成电路产业规模占全国七成以上，并涌现出诸如华为海思、中芯国际、华虹半导体、长电科技、中微半导体等集成电路设计、制造、封测、设备等环节领军企业。

值得注意的是，一些地方资金背后汇聚了多个次一级地方资金。

以浙江富浙集成电路产业发展有限公司为例，其股东除了浙江省国有资本运营有限公司和浙江省金融控股有限公司外，股东中还有绍兴市国有资产投资经营有限公司、杭州钱塘集成电路产业发展有限公司、宁波富甬集成电路投资有限公司、嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司、衢州兴衢产业发展有限公司、金华市国控半导体产业发展有限公司、湖州富湖实业投资有限公司等。

此外，国家大基金二期的股东中还有“母子公司”的身影。比如，广州产业投资基金管理有限公司认缴30亿元外，其全资子公司黄埔投资控股(广州)有限公司也认缴了20亿元，两者合计认缴资金为50亿元，占注册资本的2.45%。

从一级股东名单看，国家大基金二期覆盖国内三大运营商，合计认缴125亿元，其中中国移动旗下中移资本控股有限责任公司认缴100亿元、中国电信集团有限公司认缴15亿元、联通旗下联通资本投资控股有限公司认缴10亿元。

二期投向：有望打造自主可控产业链

国家大基金二期的投向备受关注，中国证券报此前采访过多位资深人士，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体不会变很多”，“不同”之处的一个表现是二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。

无论是哪种观点，国家大基金二期会投应用端是共识。

当前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 根据《中国制造2025》 的目标，计划2020年自给率达40%，2050年达到50% 。

在大基金的助力下，我国IC产业进展飞速。

一期投资的重点在制造，投资分布为：制造67%、设计17%、封测10%、装备材料类6%。

据国家大基金总裁丁文武近期讲话，国家大基金二期主要有两点：

1、首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品；继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

2、打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。结合上述一期资金的投向总结来看，大基金二期可能重点向上游设备和材料领域倾斜。

也有分析认为，二期将加重IC设计的比重，预计围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计、内存、SiC/GaN等化合物半导体可能成为二期投资的三大方向。