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根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容达成共识，不过尚未签署正式协议。
根据此前公告，兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元。
6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管会”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。
根据协议，兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。
广州经管会将推荐科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。而兴森科技负责协调大基金出资参与项目建设，占股比例约30%。
截止目前，由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经管会批准同意，公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。
此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展。
内容来源：兴森科技
