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一期项目日产1700万颗集成电路,通富微电合肥项目继续扩产
发布时间:2019-7-12  浏览量:118

    通富微电一期项目,总投资33亿元人民币,专注于引线封装方面,该项目已于2016年9月便投入量产。而据合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍,目前一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响,今年以来产能一直呈现攀升态势,目前还在继续扩产。

据悉,通富微电合肥一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装。二期规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力,可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。



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