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美国芯片流程：美国设计、台湾加工、马来西亚封装，再卖到大陆于是很多人觉得很奇怪，这笔账到底是怎么算的，怎么算都不对啊。事实上这是因为美国的主工芯片流程是这样的：那就是美国设计、台湾加工、马来西亚（台湾）封装，再卖到大陆。
而在美国本土生产封装的好，再直接卖到大陆的芯片仅有100亿美元左右，而只有这些芯片才算入美国直接出口的货物统计之中，像那些从其它国家和地区封装完后直接卖到大陆的美国品牌的芯片并不在统计范围之内。
当然，这也从另外一个侧面说明，其实美国芯片强就只强在芯片设计，在生产、封装领域，美国并不那么强，还得依赖于其它国家和地区，尤其是台湾。
以生产为例，真正最强的是台湾，像台积电一家，占了全球50%左右的芯片代工订单，事实上全球10大芯片代工厂中，台湾和大陆合计有6家，份额达到了66%。
而至于封测方面，其实也是台湾和大陆最强，前10大封测企业中，台湾和大陆占了8家，份额达到65%左右。
可见，美国芯片真正强的是在设计，只要我国的芯片设计水平能够超上来，依托于台湾和大陆以及其它国家的其他产业链，完全能够在代工、封测环节不输于任何国家，那就完全能够做到自给自足，不怕被人卡脖子了。
所以说，优先要发展的还是芯片设计，并且只要解决了这一关键环节，情况就好多了，当然如果能够将制造、封测同步发展上来就更好了。
