近日，上海集成电路高端制造产业迎来重磅扩产进展，总投资高达78亿元的高端先进封测项目正式启动工程设计招标工作，标志着该重大产业项目全面进入落地筹备阶段。项目落址上海市，聚焦高端先进封装测试领域产能建设，将重点补齐国内AI芯片、汽车电子等高附加值赛道封测产能短板，助力上海集成电路产业高端化升级。

据项目公示信息显示，本次新建高端封测项目规划体量规模庞大，整体用地与建筑布局完善。项目总用地面积约119538平方米，总建筑面积暂定225698平方米。建筑配套覆盖生产、研发、办公、仓储、动力、基础设施等全链条体系，包含生产研发厂房、综合办公宿舍楼、动力厂房、多类型专业仓库、110kv变电站、连廊系统、地下车库及园区配套设施，可全面满足高端封测产线的量产、研发与园区运营需求。

项目建设周期清晰明确，整体建设节奏高效紧凑，规划建设时段为2026年至2027年。7月3日，项目正式发布集成电路高端制造项目施工图设计招标公告，顺利启动工程设计招标环节，意味着项目前期筹备工作基本落地，为后续土建施工、设备进场、产线搭建奠定坚实基础，项目整体推进节奏稳步提速。