2026年7月，半导体行业迎来关键结构性拐点，先进封装赛道成为产业核心焦点。不同于晶圆制造、光刻机等传统热门领域，此前市场关注度相对温和的封测环节，近期迎来涨价、扩产双线爆发，释放出行业高景气的强烈信号，也印证AI算力需求持续拉动高端封装产能紧缺的行业现状。

7月1日，全球封测龙头日月光正式启动新一轮先进封装涨价，吹响行业涨价号角。本次调价力度超市场预期，最高涨幅突破20%，调价范围精准覆盖CoWoS、FoCoS等当下AI芯片主流的先进封装核心品类，包含多家美国核心客户订单。此次再度涨价，是行业先进封装产能供不应求、成本压力攀升的直接体现，也标志着全球高端封测进入持续涨价周期。

在海外龙头涨价锁定高景气行情的同时，国内封测企业不再局限于概念布局，而是落地真金白银的大额扩产计划，全力补齐国产高端封测产能短板。国内三大头部封测企业密集发布重磅投资方案，集中发力高端先进封装赛道，以规模化产能建设承接全球产业转移与下游爆发式需求。

国内封测龙头扩产阵容豪华、投资力度空前。其中，长电科技计划投资78亿元，落地上海临港高端先进封测工厂项目，聚焦高端算力芯片封装领域；通富微电拟定增募资不超44亿元，重点加码存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算及通信等高景气赛道产能；华天科技控股子公司拟投资30亿元，推进南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目建设。三大龙头合计投资高达152亿元，掀起国内先进封装扩产热潮。