近日，三星电机正式敲定多地先进封装基板扩产规划，将重点提升釜山工厂 AI 服务器 FC-BGA 基板产能，并同步推进韩国世宗工厂扩建项目，叠加越南太原基地大额投资布局，全方位扩容高端倒装芯片球栅阵列基板供给，应对全球 AI 产业爆发带来的强劲市场需求。

6 月 29 日，三星电子会长李在镕出席于原青瓦台国宾馆举办的 “韩国三大跃进项目” 国家简报会，并对外公布核心投资方向。他明确提出，企业将加码以三星电机釜山工厂为核心的先进封装基板产线投资，直言该类基板是 AI 服务器、通用服务器、PC 终端以及新能源电动汽车产业链不可或缺的核心元器件，市场战略地位突出。

此番表态，也官方落地了市场此前关注的釜山工厂扩产计划。釜山基地是三星电机本土核心 FC-BGA 基板生产据点，现阶段企业形成分工清晰的全球生产布局：韩国釜山、世宗两大厂区负责 FC-BGA 基板生产研发，大批量量产工作则交由越南太原工厂承接，三地产线协同支撑全球客户供货需求。