近日，合肥新汇成微电子股份有限公司发布对外投资公告，披露公司计划联合两家关联企业共同组建全新合资企业合肥晶瑞旺科技有限公司，项目总注册资本达 7 亿元，聚焦先进封装赛道开展深度布局。

本次合资项目三方出资与股权比例已明确划分，汇成股份以自有货币资金出资 4 亿元，对应持有合资公司 57.14% 股权，为控股方；关联方百瑞发控股有限公司出资 2 亿元，持股 28.57%；香港汇微集成控股有限公司出资 1 亿元，持股 14.29%，三方协同搭建先进封装产业化载体。

据公告介绍，新设立的合肥晶瑞旺将定位为 HITS 高速互联技术解决方案专属平台，集先进封装工艺研发与规模化生产于一体，核心面向市场高集成、高性能、高可靠性的芯片封测需求打造专业服务能力。