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总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，在海沧正式动工建设，拉开了厦门新一年大抓项目、抓大项目的序幕。
一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片。
目前，士兰微已在厦门建设三大制造基地，布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏等项目，形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”，构建了完善的产业生态，为我市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力注入强劲动力。
