SK海力士又一先进封装项目将投产-南京士东卯神羊设备网

新闻动态

新闻动态

130-755-26067

025-52808715

276780735

276780735@qq.com

江苏南京

|| 新闻动态

SK海力士又一先进封装项目将投产

发布时间：2026-1-20 浏览量：39

SK海力士投资约38.7亿美元（约合272.7886亿元人民币）建设先进半导体封装工厂，用于量产高带宽内存（HBM）等AI存储产品。原计划2024年内动工，因基础设施准备延误推迟至2025年第一季度破土动工，预计2028年投入运营。凭借在半导体工厂EPC（工程、采购、施工）领域的经验，全面负责工厂建设，关键施工环节（如挖掘、地基工程）由当地合作伙伴协助。

项目位于印第安纳州西拉斐特市，依托普渡大学的研究资源和产业基础，与当地研究机构合作，形成产学研协同创新模式。2025年5月6日，西拉斐特市议会通过土地用途变更提案，标志着项目建设正式启动。此前，因选址靠近居民区引发环保和交通担忧，SK海力士通过沟通与调整方案，最终获得批准。预计2026-2027年完成厂房建设和设备安装，2027-2028年进行设备测试和调试，2028年下半年实现量产。

更多信息请进入士东卯新版网站了解，返回首页：http://www.shebei500.com

上一篇：广东一12寸晶圆大厂，再扩产！下一篇北方华创最新公告，央企接手

关于我们 | 联系我们 | 后台管理 | 信息反馈