近日，粤芯半导体技术股份有限公司 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（四期）项目完成备案手续，相关信息已由广东证监局公开披露。该项目落地广州市黄埔区，作为区域集成电路产业布局的重要组成部分，其备案完成标志着项目进入实质性推进阶段。项目总投资规模达 252 亿元，规划用地面积 6 万平方米，拟建设建筑面积 21 万平方米的生产及配套设施，为后续产能释放奠定硬件基础。

从产能规划来看，四期项目建成后将形成年产 48 万片 12 英寸晶圆的生产能力，按照项目时间节点，预计在 2029 年底实现全面投产。这一产能规模的落地，将进一步扩大粤芯半导体在 12 英寸晶圆制造领域的供给能力，缓解相关领域芯片产能紧张的局面，同时也符合国内集成电路产业对成熟制程产能的迫切需求。