130-755-26067
近日，厦门市海沧区传来产业项目攻坚新进展：总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目完成相关审批流程，实现“拿地即开工”，项目建设正式启动。
该项目为福建省重点产业项目，由士兰微电子旗下子公司士兰集华投资建设。项目宗地面积13万平方米，规划总建筑面积27.85万平方米，将围绕12英寸高端模拟芯片展开制造布局。
根据规划，项目建成后将采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，依托自主研发的技术体系构建生产能力，产品将聚焦汽车电子、工业控制、大型服务器等领域的高端模拟芯片需求。达产后预计年产54万片12英寸模拟芯片，助力填补国内相关领域的供给短板。
从项目推进节奏来看，10月18日企业与海沧区政府签订战略合作协议，仅两个多月后便实现“四证同发”与开工条件，这一效率体现了当地产业服务的响应速度。
为保障项目落地，海沧区相关部门从企业明确合作意向起便建立协同机制。海沧分局组建专项工作小组，联合发改、工信、住建等部门同步推进各项前期工作，通过每日跟踪进度、及时协调解决审批与筹备中的具体问题，为项目提供全流程的对接服务。
此次项目“拿地即开工”，是海沧区优化产业服务流程、保障重点项目落地的实践成果。项目的推进将为区域集成电路产业集群发展注入新的支撑力量，也有助于提升国内高端模拟芯片领域的自主供给能力。
