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安徽一半导体先进封装项目,投产
发布时间:2025-12-22  浏览量:79

近日,安徽泓冠光电科技有限公司二厂集成电路先进封装项目投产仪式在当地举行。作为半导体封测领域的重要企业,泓冠光电此次新厂投产引发行业关注,这将推动区域集成电路产业升级的关键节点。

国家高新技术企业深耕半导体领域 产品覆盖多终端核心场景

安徽泓冠光电是一家专注于半导体分立元器件和集成电路研发、封测与销售的国家高新技术企业。其产品广泛应用于3C、XR、PC、智能手机、汽车、医疗等终端设备,凭借稳定的品质通过ISO9001、ISO14001等国际质量体系认证,在消费电子与汽车电子等赛道积累了深厚的客户基础。

二厂项目规模亮眼 打造现代化先进封装基地

从项目方获悉,此次投产的二厂占地89.9亩,建设7.9万平方米现代化厂房,配套百余条集成电路先进封装生产线及智能电器生产线。项目建设过程中引入了自动化、智能化生产设备,旨在提升封装环节的精度与效率,满足下游市场对高端封装产品的需求。



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