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陕西光电子先导院科技有限公司（下称“光电子先导院”）总经理杨军红宣布，“8英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，可为光子产业各类创新主体提供光电、硅光芯片的研发、中试服务。
该平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设，引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，配备了光刻、刻蚀等60余台（套）关键核心设备，在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上，开发90nm以上先进工艺，已构建起自主可控的先进工艺体系。
硅光芯片是一种基于硅材料微纳加工工艺的光电芯片，用于实现光学变换或者光电转换。硅光芯片的核心优势是借助成熟硅工艺实现高集成度与低成本，同时兼具光子信号高速、低损耗、抗干扰等特性，已广泛应用于人工智能、智能驾驶、医疗健康等领域。
杨军红以“天高任鸟飞、海阔凭鱼跃”来形容光子产业的市场发展空间。目前陕西省已形成光子材料与芯片、先进激光与光子制造、光子传感三大核心产业集群，聚集379家光子领域硬科技企业，总产值超过350亿元。她认为，从技术的角度来看，中试平台需要满足客户的定制化需求，在技术上不容易同质化，同时还要在运营模式上下功夫，找到新的合作模式共享成果。她同时提到目前公司正在进行新一轮融资，主要用于工艺研发。
杨军红透露，光电子先导院正在构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，为光通信、生物传感、人工智能等前沿领域提供关键支撑，助力陕西成为光子产业高地。
