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近日，专注于半导体封测领域的高新技术企业 —— 江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称 “芯德半导体”）正式向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为华泰国际。此次冲击资本市场，不仅标志着这家成立仅五年的企业迈入发展新阶段，更折射出国内先进封测行业在国产替代浪潮下的强劲成长动能。
作为半导体产业链关键环节，封测在摩尔定律放缓背景下，成为芯片性能提升的核心杠杆。芯德半导体自 2020 年成立以来，便聚焦前沿技术突破，成功搭建起覆盖先进封测全技术分支的 “晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”，集成 Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR - 存储、光感（CPO）等高端技术，尤其在 2.5D/3D、Fan-out 等核心领域实现关键突破，率先在国内完成 FOCT-R/L/S 三大平台量产，技术稀缺性获资本市场关注。
持续的研发投入是技术领先的基石。招股书数据显示，2022-2024 年，芯德半导体研发投入分别达 5870.6 万元、7662.3 万元、9376.4 万元，2025 年上半年亦投入 4437.5 万元，累计专利数量超 200 项，其中发明专利 32 项、实用新型专利 179 项，全面覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。
强劲的发展潜力也吸引了资本密集布局。天眼查信息显示，成立五年间，芯德半导体已完成超 20 亿元融资，小米长江产业基金、OPPO、南创投等知名机构先后入局；截至 2025 年上半年期末，公司现金储备达 1.49 亿元。此次冲击港股上市，将进一步扩充资金储备，为其技术研发与产能扩张提供支撑。
从行业背景来看，芯德半导体的冲刺恰逢其时。随着消费电子、汽车电子、工业控制等下游领域需求持续释放，全球半导体封测市场稳步增长。弗若斯特沙利文数据显示，2020-2024 年全球半导体封装与测试市场规模从 4956 亿元增至 6494 亿元，年复合增长率 7.0%；中国市场表现更为突出，同期规模从 1808 亿元增至 2481 亿元，年复合增长率 9.1%，显著高于全球其他地区 5.8% 的增速，国产替代空间广阔。
