近日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。扬州市维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震，管委会副主任潘建年，扬杰科技董事长梁勤等领导及参建单位、企业员工代表出席，共同见证这一重要时刻。

此次开工的先进封装项目，是扬杰科技深耕半导体领域、践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的关键实践。项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的芯片封装生产线。这一布局既顺应半导体产业“轻、薄、短、小”技术趋势，也标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈出关键一步。