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盛合晶微报喜!
发布时间:2025-1-21  浏览量:132

2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

近几年,盛合晶微持续创新,精微至广,在多个先进封装技术工艺平台取得进步,2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术,标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代,有能力进一步提升芯片互联密度,从而持续抢占技术制高点,保持发展先机。本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

“本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的,有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本,藉以改善和优化公司股权治理结构,并结合公司长期发展规划布局,引入无锡市和上海市两地国资投资,为公司长期发展注入新动能,也有利于公司与产业链生态的紧密协作,必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势,在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值,做出更大的贡献!”



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