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粤芯半导体,12寸晶圆三期,通线
发布时间:2025-1-15  浏览量:142

总投资162.5亿!广州12寸晶圆三期,通线

2024 年 2 月 28 日,广州开发区 2024 年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线仪式在粤芯三期项目园区内隆重举行。此次活动标志着广州开发区在集成电路产业领域取得了又一重要成果,为区域经济发展注入了强大动力。

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫为签约竣工投试产活动致欢迎辞。他强调,粤芯三期项目的顺利建成投产是全体粤芯人、股东单位以及各参建单位共同努力的结晶,是一个具有里程碑意义的重要时刻。该项目总投资 162.5 亿元,占地 28 万平方米,建筑面积 45 万平方米,充分展示了广州开发区在推动集成电路产业发展方面的坚定决心和强大实力。

粤芯三期项目采用先进的 180 - 90nm 制程技术,致力于打造工业级和车规级模拟特色工艺平台。项目预计新增月产能 4 万片晶圆,达产产值约 40 亿元。这一项目的成功实施,不仅将进一步提升粤芯半导体的市场竞争力,也将为广州开发区乃至整个广东省的集成电路产业发展提供有力支撑。

未来,广州开发区将继续加大对集成电路产业的支持力度,不断完善产业配套设施,加强科技创新和人才培养,努力打造国内领先、国际一流的集成电路产业基地,为我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。



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