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封测龙头日月光,扩大先进封装产能
发布时间:2025-1-3  浏览量:70

人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,先进封装的强劲订单动能,让日月光集团全力大扩产。

新钜科12月17日举行重大信息记者会,公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房,以30.2亿元新台币出售给矽品,预估处分利益约7.8亿元新台币,须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新钜科与矽品先签订买卖意向书,尚未正式完成中科厂房相关合约签订,加上股东临时会决议流程,相关处分利益预计最快明年上半年认列。

新钜科中科厂房位于台中后里七星园区内,土地面积5公顷,通过商仲厂商第一太平戴维斯进行对外标售,吸引包括矽品、中国台湾美光等不少买家的目光,最终由矽品以最高价得标。



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