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联电抢进先进封装夺高通大单
发布时间:2024-12-31  浏览量:75

先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速计算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI伺服器市场,甚至包括高频宽记忆体(HBM)整合。联电迎来业绩新动能之余,更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

联电不对单一客户回应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会携手智原、矽统等子公司,加上记忆体供应伙伴华邦,携手打造先进封装生态系。

联电布局先进封装,目前在制程端仅供应中介层(Interposer),应用在RFSOI制程,对营收贡献相当有限。全球所有先进封装制程生意仍被台积电掌握,随着高通有意采用联电先进封装制程打造高速计算(HPC)芯片,等于为联电打开新生意,并打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

知情人士透露,联电夺下高通先进封装大单,相关细节是高通正规画以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产,再将晶圆委托联电进行先进封装,预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding(混合键合)制程,这意味联电全面跨足先进封装市场。



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