单晶铜丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的关键产品,在高保真电子电器方面也有重要的应用前景,也是最为重要的高精尖铜加工产品,其生产技术是铜加工技术的重大创新和进步。目前,国民经济广泛应用的铜加工材,如铜及合金管、棒、型、线、板、带、条、箔等均为多晶材料,即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒边界所组成,晶粒边界之间形成电容,导致电信号传输失真,所以高保真电器迫切需求单晶丝;特别是集成电路封装技术的迅速发展,传统的、占统治地位的键合金丝(联结芯片与引线框架引脚使用,功能是导热和导电),已不能满足集成电路迅速发展的需求,国外发达国家开始全面采用单铜丝替代,集成电路封装产业正向全铜化迅速推进,具有革命化变革的重要意义。
南京士东卯电子科技现在每周需求直径0.02-0.01mm键合丝约3000万米，每轴净长在3000米。欢迎客户联系接洽。
质量要求：破断力 6-10，伸长率 6-12，硬度 52-55，导电率 不低于98.
