单晶铜键合丝YSC/YPC在键合中的优良特性如下：
 YSC键合铜丝表面对氧化物的处理，保证了铜丝键合过程中良好的成球效果
 YSC键合铜丝特殊的原材料控制，保证了铜丝键合过程中第二焊点稳定性，避免了第二焊点焊接失效现象
 YSC键合铜丝同时具有高延伸率和高破断力，可以适用于低弧度、高密度的焊接，避免了塌丝、拉力不足等现象
 YSC键合铜丝短的热影响区（HAZ）保证了键合的可靠性
 YPC键合铜丝能够在纯N2气体保护下实现良好键合，避免了铜丝键合过程中H2对环境的污染
 YPC键合铜丝高可靠性、高稳定性的特点适用于大规模集成电路引线键合
 经过特殊工艺生产的YPC铜丝，在具有YSC铜丝优良特性的同时，可以满足在纯N2气体保护下的完美键合，能够在更大程度上替代键合金丝。
 半导体器件键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能（101%IACS）和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。
 YSC铜丝具有低的硬度（52～65HV），避免了球焊过程中对基板的损伤
 严格的制备工艺保证了YSC铜丝具有光洁的表面和稳定、良好的成球性能
 均匀的柱状晶组织保证了YSC铜丝具有良好的抗氧化性能
 精湛的复绕工艺保证了YSC铜丝放线的顺畅，避免了使用过程中的断线，提高了生产效率
 YSC超细铜丝（≤0.018mm）具有良好的力学性能、电学性能和稳定性，能够满足在IC方面的应用

     单晶铜键合丝国际国内市场平均每年需求增速在12%以上，因此前景巨大；再者，生产单晶铜键合丝科技含量高、附加值高，利润巨大，南京士东卯公司凭借自身成熟的技术优势，积极推广该项目在国内
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